MEMS技術(shù)は従來の機(jī)械加工の限界に対処できます

安定性の高い水晶ユニット/水晶発振器は、カットタイプにより、（1）音叉型構(gòu)造振動(dòng)を採(cǎi)用したkHzレベル水晶ユニット、（2）ATタイプ構(gòu)造振動(dòng)を採(cǎi)用したMHzレベル水晶ユニットの3種類に分類されます。 ）100MHz超高周波水晶ユニットはSAW型振動(dòng)器を採(cǎi)用しており、溫度特性曲線は音叉型振動(dòng)器と同様です。下流の製品では、結(jié)晶の耐振動(dòng)性、位相ノイズなど、サイズの小型化などのパラメータに対する要件がますます高くなっているため、従來の機(jī)械加工の限界が徐々に明らかになっています。

音叉の結(jié)晶欠陥：ユニットサイズを小さくすると、良好な発振特性を得ることが困難になります。水晶バイブレータのサイズを1.2×1.0mmから1.0×0.8mmに小さくすると、直列抵抗値（CI値）が約30％増加するため、のサイズ以降は良好な発振が得られにくくなります。音叉水晶ユニットが減少します。

ATカット結(jié)晶欠陥：従來の機(jī)械加工は、厳しい公差要件を満たすのが困難です。 AT切斷は、現(xiàn)在最も一般的に使用されているタイプの水晶振動(dòng)子の1つであり、高周波水晶発振器によく使用されます。一般的な超小型ブランクのサイズは3.5 * 0.63mm未満であり、加工の難易度が大幅に向上します。小さな結(jié)晶を大量生産する場(chǎng)合、公差を2um以內(nèi)に制御する必要がありますが、従來の機(jī)械加工では厳しい公差要件を満たすことは困難です。

超高周波結(jié)晶欠陥：周波數(shù)の増倍を繰り返すと、深刻な位相ノイズ損失が発生します。水晶発振器の動(dòng)作周波數(shù)は、通常、ウェーハの厚さに反比例します。従來の機(jī)械加工に最適な周波數(shù)範(fàn)囲は、1?40MHz（ウェーハの厚さ0.04mmに対応）です。従來の方法で100MHzの水晶発振器を使用するには、ウェーハを超薄型に処理する必要があり、その結(jié)果、安定性が低下し、破損しやすくなります。したがって、100 MHzの民生用高周波水晶発振器は、通常、10 MHzの成熟した製品を基準(zhǔn)周波數(shù)源として使用し、周波數(shù)乗算を繰り返した後に必要な信號(hào)を取得します。ただし、これは複雑な回路と深刻な位相ノイズ損失につながります。