在未來(lái)5G全場(chǎng)智慧生活及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)期，晶振產(chǎn)品具有龐大商機(jī)，晶振的用量將隨著無(wú)線互聯(lián)場(chǎng)景的增加而呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

關(guān)于在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)期中，手機(jī)端入口，關(guān)于晶振的重要性，無(wú)論是從一線手機(jī)品牌的“1+1+N”產(chǎn)品戰(zhàn)略還是“1+2+X”產(chǎn)品戰(zhàn)略均可看出，“1”手機(jī)作為最為主要的物聯(lián)網(wǎng)主控設(shè)備及對(duì)接裝置之一，將在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈中發(fā)揮著無(wú)足輕重的作用，關(guān)于晶振廠商而言，經(jīng)過(guò)手機(jī)客戶將產(chǎn)品延伸至物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈將是一條業(yè)務(wù)快速生長(zhǎng)的通道。

LoT時(shí)期，各種硬件設(shè)備對(duì)晶振的需求增加，包括KHZ產(chǎn)品及MHz產(chǎn)品，至于哪類產(chǎn)品的拉動(dòng)更大，市場(chǎng)目前尚未看到較為權(quán)威的研討數(shù)據(jù)。根據(jù)供應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品所需基座的主要供應(yīng)商出貨情況看，KHz產(chǎn)品所用基座2008年每月出貨量主要分布在100KK-125KK區(qū)間，2020年每月出貨量主要分布在275KK-300KK區(qū)間；MHz產(chǎn)品所用基座2008年每月出貨量主要分布600KK-650KK區(qū)間，2020年每月出貨量主要分布在1800KK-2000KK區(qū)間。

產(chǎn)品價(jià)錢(qián)與去年對(duì)比漲幅與后期價(jià)錢(qián)分析

普通元件各尺寸頻率的價(jià)錢(qián)差異挺大，平均價(jià)錢(qián)較去年同期有10-15%的上漲；熱敏晶體從去年到往常閱歷了大約三輪漲價(jià)，每一輪有15%左右的上漲，所以往常熱敏晶體的價(jià)錢(qián)相比去年同期漲了有50%以上；TCXO由于去年日本廠商火災(zāi)的影響，價(jià)錢(qián)有成倍數(shù)的上漲。根據(jù)公司目前Q3\Q4在手訂單來(lái)看，公司供應(yīng)中心大客戶的價(jià)錢(qián)較為穩(wěn)定。