我們知道石英晶振的內(nèi)部封裝著晶體切片，這就是經(jīng)過是石英棒來完成的。石英棒的特定切角，依據(jù)石英晶體的特性需求來決定。運(yùn)用高精度的X光定向設(shè)備，能夠保證切角的準(zhǔn)確讀。將晶片分批打磨，就可以制造成預(yù)先設(shè)定的形狀。這是石英晶體切片的制造進(jìn)程。

那么晶片后面怎么加工，并使之準(zhǔn)確呢？為了保證特定厚度、外表平滑、光滑度以及平行度，晶片有必要進(jìn)行處理。首先是進(jìn)行研磨，然后拋光、蝕刻、清洗。最終經(jīng)過氣相蒸發(fā)進(jìn)程，將電極黏附在晶片上。這樣石英晶片就完成了加工。

接下來是石英晶振的封裝。晶片被防止在基體上，并與電路相連接。調(diào)到指定頻率，同時(shí)套上外殼，并密封。同時(shí)還要檢查整個(gè)元件以保證100%的合格。當(dāng)石英晶振封裝之后，就可以應(yīng)用在時(shí)鐘振蕩器電路了。這個(gè)進(jìn)程看起來是很簡單的，但對于深圳晶振廠家來說，每個(gè)步驟都不能大意，不然就可能導(dǎo)致參數(shù)不達(dá)標(biāo)。說了這么多，你對石英晶振從礦石到振蕩器的進(jìn)程都了解了嗎？