有人說(shuō)電子元件的小型化大高低降低了制作本錢，關(guān)于貼片電容而言，或許實(shí)踐，而關(guān)于分配作業(yè)的晶振而言，實(shí)踐并非如此。反而規(guī)范變小，本錢會(huì)添加。為什么本錢會(huì)添加呢?咱們想一想，越精密的產(chǎn)品，往往在技術(shù)上、工藝上的把控更為嚴(yán)厲，一方面是保證產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面則是滿足用戶需求，可見小型化的晶振在本錢上并不是那么好控制在低幅度。

  跟著電子產(chǎn)品逐步向小型化方向翻開，各大陶瓷晶振出產(chǎn)廠商不斷推出更小類型產(chǎn)品。封裝規(guī)范大小逐年下降。MHZ陶瓷晶振封裝規(guī)范由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ陶瓷晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610?，F(xiàn)在MHZ陶瓷晶振市場(chǎng)干流運(yùn)用SMD陶瓷晶振規(guī)范為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ陶瓷晶振封裝已開始運(yùn)用2012陶瓷晶振。日本愛(ài)普生與NDK、京瓷等多家知名企業(yè)早已開始研制更小的陶瓷晶振規(guī)范1008封裝。