分析迷你小SMD晶振不能振動(dòng)的原因

首先，我們分析了單芯片迷你小SMD晶振不振動(dòng)的原因。

1. PCB布局錯(cuò)誤。目前的PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是數(shù)字和模擬電路的混合。因此，PCB布線時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致晶體不振動(dòng);

2，微控制器或迷你小SMD晶振的質(zhì)量;

3.負(fù)載二極管或匹配電容與迷你小SMD晶振不匹配或電容器質(zhì)量有問(wèn)題;

4，PCB板潮濕，導(dǎo)致阻抗不匹配，無(wú)法啟動(dòng)振動(dòng);

5.迷你小SMD晶振電路的布線太長(zhǎng)或兩條腿之間有跡線，導(dǎo)致迷你小SMD晶振不振動(dòng)。通常，迷你小SMD晶振電路的走線應(yīng)盡可能短，并且在PCB布局期間盡可能接近振蕩器。痕跡;

6.迷你小SMD晶振受外圍電路影響，不會(huì)開始振動(dòng)。

其他問(wèn)題要特別注意！

1，迷你小SMD晶振的選擇，選擇合適的迷你小SMD晶振對(duì)于單片機(jī)來(lái)說(shuō)非常重要，在選擇晶體時(shí)必須至少考慮諧振頻率，負(fù)載電容，激勵(lì)功率，溫度特性的長(zhǎng)期穩(wěn)定性等參數(shù)。合適的迷你小SMD晶振將確保微控制器正常工作。

2.由電容引起的迷你小SMD晶振不穩(wěn)定。迷你小SMD晶振電路中的兩個(gè)電容器C1和C2對(duì)迷你小SMD晶振的穩(wěn)定性有很大影響。每個(gè)迷你小SMD晶振都有自己的特性，因此我們必須根據(jù)晶體制造商提供。該值被選為外部組件。通常在允許范圍內(nèi)，C1和C2值越低越好。較大的C值有利于振蕩器的穩(wěn)定性，但會(huì)增加啟動(dòng)時(shí)間。通常，我們使C2值大于C1值，這將加速上電期間的晶體振蕩。

3.由單片晶片過(guò)度驅(qū)動(dòng)的迷你小SMD晶振引起的問(wèn)題，迷你小SMD晶振被過(guò)度驅(qū)動(dòng)會(huì)逐漸失去迷你小SMD晶振的接觸電鍍并導(dǎo)致晶體頻率上升。我們可以使用示波器來(lái)檢測(cè)OSC輸出引腳。如果檢測(cè)到非常清晰的正弦波并且正弦波的上限和下限滿足時(shí)鐘輸入要求，則不會(huì)過(guò)度驅(qū)動(dòng)迷你小SMD晶振。相反，如果正弦波形波峰，則兩端的波谷變平，波形變?yōu)榉讲āＣ阅阈MD晶振被過(guò)度驅(qū)動(dòng)。在這種情況下，需要電阻器RS來(lái)防止迷你小SMD晶振過(guò)驅(qū)動(dòng)。確定電阻RS幅度的最簡(jiǎn)單方法是連接5k或10k微調(diào)電阻從0緩慢上升，直到正弦波不再平坦。通過(guò)這種方法，可以找到最近的電阻器RS值。

4.繪制PCB時(shí)，迷你小SMD晶振需要靠近其放大器電路（IC引腳）。這是由于晶體的輸出能力有限，僅以毫瓦為單位輸出電能。在IC（集成電路）內(nèi)部，該信號(hào)被放大器放大幾百倍甚至幾千倍，以便正常使用。晶體振蕩器和IC通常通過(guò)銅跡線連接。該跡線可以被視為電容器或多個(gè)導(dǎo)體。當(dāng)導(dǎo)體切斷磁通量時(shí)，它將產(chǎn)生電流。導(dǎo)體越長(zhǎng)，產(chǎn)生的電流越強(qiáng)。

迷你小SMD晶振就像單片機(jī)的核心！我們都知道微控制器迷你小SMD晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常，系統(tǒng)共享一個(gè)晶體以保持部件同步。不同類型的單片微計(jì)算機(jī)使用的石英晶體類型和頻率也可以不同。如果MCU中的迷你小SMD晶振出現(xiàn)故障，MCU將無(wú)法正常工作。因此，如果您發(fā)現(xiàn)MCU工作不正常，可能是晶體問(wèn)題造成的。