為什么晶振封裝越來越小型化?隨著智能化產(chǎn)品的興起，許多電子元器件大小及外觀上也從插件式進(jìn)化到片式化、小型化。這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標(biāo)志之一。消費(fèi)類電子產(chǎn)品從大塊個的形象逐漸演變?yōu)榱岘囆∏?，如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是受人群吹捧。

    晶振，在電氣上它可以等效成一個電容和一個電阻并聯(lián)再串聯(lián)一個電容的二端網(wǎng)絡(luò)，電工學(xué)上這個網(wǎng)絡(luò)有兩個諧振點(diǎn)，以頻率的高低分其中較低 的頻率是串聯(lián)諧振，較高的頻率是并聯(lián)諧振。由于晶體自身的特性致使這兩個頻率的距離相當(dāng)?shù)慕咏?，在這個極窄的頻率范圍內(nèi)，晶振等效為一個電感，所以只要晶 振的兩端并聯(lián)上合適的電容它就會組成并聯(lián)諧振電路。這個并聯(lián)諧振電路加到一個負(fù)反饋電路中就可以構(gòu)成正弦波振蕩電路，由于晶振等效為電感的頻率范圍很窄， 所以即使其他元件的參數(shù)變化很大，這個振蕩器的頻率也不會有很大的變化。

    貼片晶振是表貼式的石英晶體，它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振。貼片晶振的體積與型號主要有7050、5032、3225、2520、2016等。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應(yīng)的時鐘基準(zhǔn)，常見的應(yīng)用主要是嵌入式設(shè)計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。

     有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實(shí)，而對于搭配工作的晶振而言，事實(shí)并非如此。反而尺寸變小，成本會增加。為什么成本會增加呢?大家想一想，越精細(xì)的產(chǎn)品，往往在技術(shù)上、工藝上的把控更為嚴(yán)格，一方面是保證產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面則是滿足用戶需求，可見小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

　　隨著電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產(chǎn)廠商不斷推出更小型號產(chǎn)品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市場主流應(yīng)用SMD晶振規(guī)格為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ晶體封裝已開始應(yīng)用2012晶振。日本愛普生與NDK、京瓷等多家知名企業(yè)早已開始研發(fā)更小的晶振尺寸1008封裝。