不同的地方在于體積尺寸會(huì)有所不同，而且貼片式晶振適用于全自動(dòng)化焊接，貼片晶振精度方面會(huì)比直插晶振要高，且工作溫度會(huì)比之更寬。同一個(gè)頻率、同種類型晶振在PCB板上的作用是相同的，可以相互替換。

現(xiàn)在市場上受歡迎的還是貼片晶振，除了上面說的精度高寬溫可自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢外，貼片晶振體積更小更薄，這能有效的節(jié)省PCB板上寶貴的空間，更薄更輕、更適用于便攜式電子產(chǎn)品。價(jià)格上來說，貼片晶振會(huì)比直插晶振要高，電阻會(huì)比較高，因此功耗也相對比直插晶振要大。
    晶振的作用是構(gòu)成振蕩電路,產(chǎn)生電器工作需要且頻率穩(wěn)定的振蕩信號,用于控制電器正常工作。但在實(shí)際中一定要根據(jù)振蕩電路的類型選配合適的晶振,否則將因晶振使刖小當(dāng)或選用錯(cuò)誤造成電器工作異?；虿荒芄ぷ?。

選用晶振應(yīng)遵循以下原則：

  (1)表面觀看。看外殼標(biāo)記文字是否清晰規(guī)范、外殼是否存在裂痕、引腳上是否已經(jīng)焊過錫.如果從外表上發(fā)現(xiàn)了產(chǎn)品不完善,就不應(yīng)拿來使用。

  (2)選擇型號。應(yīng)用晶振要看清外殼的型號標(biāo)記,型號表明了晶振的多項(xiàng)性能,如果晶振型號選擇不當(dāng),將導(dǎo)致應(yīng)用錯(cuò)誤。

  (3)選擇諧振頻率。應(yīng)用晶振要慎重考慮諧振頻率是否適應(yīng)實(shí)際電路的要求。如果振蕩電路需要4.43.MHz的晶振,就絕不能選用諧振頻率為500lmz的晶振。

  (4)選擇負(fù)載電容。應(yīng)用晶振選準(zhǔn)了諧振頻率后,還要特別注意晶振的負(fù)載電容屬性,辨明它是低負(fù)載電容型還是高負(fù)載電容型。只有諧振頻率、負(fù)載電容兩項(xiàng)參數(shù)同時(shí)滿足實(shí)際電路的需求,才算選擇正確。如果有一項(xiàng)參數(shù)不符合要求,就選擇錯(cuò)了。

  (5)選擇晶振的類型。在選用晶振時(shí),還要考慮類型,即要搞清楚晶振是串聯(lián)諧振型還是并聯(lián)諧振型。前面講過,串聯(lián)諧振型晶振為低負(fù)載電容,并聯(lián)諧振型晶振為高負(fù)載電容,如果上一步把握正確,那么選用晶振的類型也就符合了。

  (6)貼片晶振的代換原則。一個(gè)晶振如果損壞了,原則上應(yīng)選用原型號晶振代換。在沒有原型號時(shí),可考慮用其他型號或其他類型的晶振來代換